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技術動態

金手指腐蝕不良分析??!

一、品金手指腐蝕嚴重面金相觀察

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發現腐蝕位置主要集中短金手指邊緣位置,從金手指底部開始向內蔓延,未腐蝕位置主要集中在長金手指,且金面有劃痕現象。

二、金手指腐蝕輕微面金相觀察

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發現腐蝕位置主要集中短金手指邊緣位置,從金手指底部開始向內蔓延,且金面有輕微劃痕現象。

三、金手指腐蝕嚴重面SEM觀察

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發現金手指側壁鍍層出現空洞現象,金手指鍍金層有劃傷現象。

、金手指腐蝕輕微面SEM觀察

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發現金手指側壁有腐蝕物質及腐蝕空洞現象,金手指側壁接觸基材區域凹陷現象。

、短金手指與長金手指表面金相觀察對比

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短手指與長金手指主要差異為短金手指線連接設計,而長金手指與孔,與線連接設計,即長金手指相比短金手指有利于電位差的降低,避免化學電池效應。

、金手指腐蝕嚴重位置斷面金相觀察

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發現從金手指側壁底部開始鎳層與銅層逐步腐蝕現象,其基材銅牙進行測量為 8.449um。

、金手指腐蝕嚴重位置斷面SEM觀察

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發現從金手指側壁底部開始鎳層與銅層逐步腐蝕現象及基材銅牙區域發現空洞和腐蝕基材區域凹坑,對基材空洞測量,未超出其標準范圍。

、金手指腐蝕位置斷面EDS觀察

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檢出“Cl”為鹽霧測試后腐蝕物。

九、OK 金手指斷面進行 SEM 觀察

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金手指側壁鍍層與基材結合完好。

【總結】:

    金手指側壁底部區域基材蝕刻后基材凹凸界面影響鍍金邊緣封孔,導致局部金手指側壁封孔不良,在鹽霧測試過程藥水滲入,在不同金屬的電位情況下,形成電化學腐蝕反應,從金手指側壁底部開始腐蝕延伸造成本次不良。

   次要原因為局部鍍金厚度異常及保護金層輪廓異常(鍍金表面輪廓差異及表面劃痕現象)導致鍍金層封孔能力下降引起。


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